兴森科技:公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段
发布日期:2025-04-17 16:23 点击次数:160
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请介绍广州和珠海封装基板项目连线和爬坡进展,谢谢!
兴森科技(002436.SZ)4月2日在投资者互动平台表示,公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段,市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。
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